Tiêu chuẩn quốc tế

Số hiệu

Standard Number

DIN EN 60191-6-3
Năm ban hành

Publication date

Tình trạng A - Còn hiệu lực

Status

Tên tiếng Anh

Title in English

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000); German version EN 60191-6-3:2000
Giá:

Price

Liên hệ / Contact us