Tiêu chuẩn quốc tế
|
Số hiệu
Standard Number
DIN EN 60191-6-4
Năm ban hành
Publication date
Tình trạng
A - Còn hiệu lực
Status |
|
Tên tiếng Anh
Title in English Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003); German version EN 60191-6-4:2003
|
|
Giá:
Price Liên hệ / Contact us
|